無鹵素焊錫膏中助焊劑的成分分析與研制
2016/3/15 22:10:09 點(diǎn)擊：
隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)的發(fā)展,焊膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的最為重要的材料。本論文簡要介紹了表面安裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀詳細(xì)介紹了焊膏的定義,作用,焊劑配方組成
等基本知識(shí)。本文的試驗(yàn)部分主要開展了兩個(gè)方面的工作,進(jìn)口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。
具體內(nèi)容如下:
1、第一部分是選用氣質(zhì)聯(lián)用一法對(duì)進(jìn)口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進(jìn)行簡要的分離分析,分析結(jié)果如下活性劑是松香酸、a酸、b酸、c酸等,溶劑是d,e,f .緩蝕劑
是苯并三氮哇。
2、第二部分以擴(kuò)展率為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),通過對(duì)單組分活性劑的助焊性能研究,優(yōu)選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組有機(jī)酸復(fù)合做活性劑,用正交試驗(yàn)法對(duì)各組合助焊性能和量效關(guān)系進(jìn)行研究。按照助焊劑中溶劑的選擇原則,確定有機(jī)醇和有機(jī)醚復(fù)合做溶劑,正交法優(yōu)化確定兩組分的含量配比。選擇幾種表面活性劑,通過量效關(guān)系研究,確定選用OP-10作為該研究的表面活性劑。經(jīng)過助焊劑的性能測(cè)試,最終結(jié)果如下有機(jī)酸在焊劑中的比例為5.5%,表面活性劑的含量為0.6%,溶劑的復(fù)合比例為A醇:B醚是68:32 ,松香含量為40%, 配制出一種無污染、焊接性能良好的無鉛焊膏用無鹵素助焊劑。
3、根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T9491-2002)，對(duì)無鹵素助焊劑的性能進(jìn)行測(cè)試,無鉛焊料測(cè)試擴(kuò)展率在80%以上,絕緣阻抗大于10,酸值為200mg,物理性能穩(wěn)定。該焊劑具有良好的潤濕性,優(yōu)良的絕緣阻抗、并且無腐蝕,無鹵化物,環(huán)保。、成功研制了一種無鉛焊膏用助焊劑,助焊劑配以無鉛焊料粉制備焊錫膏,測(cè)試其鋪展面積,并和國外進(jìn)口的焊錫膏助焊劑進(jìn)行對(duì)比,結(jié)果表明,該焊劑助焊效果較好。- 上一篇：不銹鋼鈍化工藝的發(fā)展 [2016/3/23]
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